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三菱扩展基板R612B产品样本

三菱扩展基板R612B产品样本
  • 产品名称:扩展基板
  • 产品型号:R612B
  • 品牌:三菱
  • 类型: 选型手册
  • 语言:中文
  • 大小:37.88MB
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资料介绍
输入输出模块安装台数:8台。
可安装模块:MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号:Q6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):98mm×328mm×44.1mm扩展基板R612B。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。模拟量输入通道数:4CH。
可使用的热电偶:-。
可使用的测温电阻:PT100、JPt100。
采样周期[4CH]:250ms/500ms。
控制输出周期:0.5s~100.0s。
输入阻抗:1MΩ。
输入滤波器(0:输入滤波器OFF):0~100s扩展基板R612B。
传感器补偿值设定:负端输入范围的全范围~输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作:按比例放大处理。
温度控制方式:PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格:无。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制扩展基板R612B。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型,
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间,进行平均的温度控制三菱扩展基板产品样本。
可实现均匀的温度控制,避免控制对象出现部分烧损,
部分热膨胀的现象。多可分割为16组,配合其升温到达时间,
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。输出点数:16点。
输出形式:晶体管(源型)输出。
额定开闭电压、电流:-。
额定负载电压:DC12~24V。
大负载电流:0.5A/点三菱扩展基板产品样本。
响应时间:1ms以下。
公共端方式:16点/公共端。
保护功能(过载、过热):有。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台。
输出模块带机械式继电器触点机构,
包括所用的负载电压范围较大的继电器输出型和可用于DC12~24V负载的晶体管输出型三菱扩展基板产品样本。
可根据负载电压、输出点数的不同,选择适合用户需求的模块。
根据继电器触点寿命进行预防性维护。
继电器输出模块可累计各输出点的ON次数。
可通过了解该继电器触点的开关次数,根据继电器寿命进行预防性维护。输入电源电压:DC24V。
输入频率:-。
输入大视在功率:-。
输入大功率:50。
额定输出电流(DC5V):6.5A。
额定输出电流(DCC24V):-R612B产品样本。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模块、电源模块、基板模块、输输入输出模块、智能功能模块等各种模块组成扩展基板R612B。
对于整个系统,基板模块多可扩展到7级、模块多可安装64个,
因此可构建大型系统。此外,通过使用RQ扩展基板模块,
海还可有效利用MELSEC-Q系列模块的资产。
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