Q173DCPU手册三菱Q型Q173DCPU编程手册

MES接口模块。
需要MX MESInterface软件及CF卡。
轻松连接生产设备和信息系统。
通过出色的数据库共享功能,大幅降低信息化成本。
以直接连接方式，简化了与企业系统数据库（例如MES）的连接过程三菱Q型编程手册。
模块配置简单，无需任何编程。
可在模块侧监视数据，在出现用户定义的触发状况时，
将以SQL文本的形式读取并向MES发送数据。
与以往通过网关PC获取/监视数据的方案相比，可降低网络负载。
从MES接收信息，执行预寄存的SQL任务。
此外，还接收来自MES的生产指令，
从数据库下载生产信息，还可方便地进行配方信息修改三菱Q型编程手册。12槽。
主基板需要配CPU和电源。
支持多CPU的之间的高速通信。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求三菱Q型编程手册。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。安装DIN导轨用的适配器。
用于Q32SB、Q33SB、Q35SB、Q33B、Q52B、Q55B、Q63B。8通道。
热电偶（ B、R、S、K、E、J、T、N）
脱落检测功能Q173DCPU编程手册。
转换速度：640ms/8通道。
通道间隔离。
40针连接器。
适合用于过程控制的隔离模拟量模块。
可通过连接热电偶/热电阻来收集温度数据。
产品可选择多通道（ 8通道）输入型和通道隔离型。
客户可根据预期用途选择适合的型号。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失Q173DCPU编程手册。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失Q173DCPU编程手册。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作，即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份，可始终将新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时，在更换CPU后，可通过简单的操作，
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此，无需花费时间管理备份数据，也可缩短系统停机时的复原时间。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：30 k步。
处理速度：34ns。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器器区域Q173DCPU手册。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修修饰扩展到文件寄存器的所有区域三菱Q型编程手册。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。