三菱存储卡选型资料Q1MEM-64SE样本

12槽。
主基板需要配CPU和电源。
支持多CPU的之间的高速通信。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求Q1MEM-64SE选型资料。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。型CPU、过程CPU、冗余CPU用存储卡保护罩。
Q3MEM-4MBS-SET捆绑产品。控制轴数：多32轴Q1MEM-64SE选型资料。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（2系统）。
可进行高度运行控制，自由对应。
面向大规模、中规模系统。
大控制轴数：32轴（Q173DSCPU） , 16轴（Q172DSCPU）。
可根据用途选择可编程控制器CPU、 C语言控制器。
通过使用3台Q173DSCPU，可控制96轴Q1MEM-64SE选型资料。
支持安全监视功能、视觉系统。SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量：64KB。
E2PROM容量：64KB。电缆长0.45米。
用于连接扩展基板。输入输出点数：256点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：10 K步。
处理速度：0.12 μs。
程序存储器容量：40 KBQ1MEM-64SE样本。
支持USB和RS232。
不能安装记忆卡。
自带底板5个槽位。
高速处理，生产时间缩短，更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂，缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns，可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外，
还可通过减少总扫描时间，提高系统性能，
防止任何可能出现的性能偏差Q1MEM-64SE样本。
高速、数据处理。
实数(浮点)运算的处理速度实现了大幅度提高，
加法指令达到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工数据等的运算处理Q1MEM-64SE样本。
此外，还新增加了双精度浮点运算指令，
简化了编程，降低了执行复杂算式时的运算误差。8槽。
主基板需要配CPU和电源。
需要1个电源模块。
用于安装大Q系列模块。
与应用目的和用途相匹配的佳网络，
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网，
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络，
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到标准，
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”，
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”。
而且支持传感器网络“ AnyWire”，
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。
具有卓越性能的各种模块块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求存储卡选型资料。
Q系列模块产品包括种类丰富的各各种I/O、模拟量和定位功能模块Q1MEM-64SE选型资料。
可地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。