模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100扩展模块RX61C6HS。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度功能。
使用GX Works3的温度中功能，可实时温度，在确认温度波形的同时进行参数调整扩展模块RX61C6HS。
此外，可将中的温度保存为CSV文件后导出，运用于各种用途。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。输入输出模块安装台数：12台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm扩展模块RX61C6HS。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。控制轴数：32轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（2系统）。
适合各种用途。
可通过固定张力无伸缩地放卷薄膜等卷绕物。
执行使用了同步控制的速度控制，
以使整条生产线保持同步。
可使用直接从视觉系统获取的工件位置，
进行运行过程中变更目标位置的高速运动控制，减少定位时间。
可通过组合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地进行各色印刷模块块间的同步控制扩展模块RX61C6HS。
运动SFC程序。
运动CPU模块通过“运动SFC(Sequuential Function Chart)”，以流程图的形式描述运动控制程序扩展模块RX61C6HS。
可通过适合用于事件处理的运动SFC描述运动CPU模块的程序，
用运动CPU模块统一控制设备的一系列动作，提高事件响应性。