发布日期：2025/6/3

        在电子行业，线路基板裁切机需求量比较大，一个裁切机的裁切工艺好坏决定着基板材料的利用率，好的工艺对于降本增效有着不可估量的意义，同样裁切精度决定着板材的合格率，一个好的设备要有好的工艺流程及好的品质。基板裁切设备当中钻石刀切割机在PCB（印刷电路板）、塑胶板厂及电子行业应用较为广泛。PCB厂设备一般包含：自动拆解迭合系统、多层PIN对位迭合/拆解系统；CCL厂设备一般包含：自动拆解迭合系统、自动基材裁切设备、自动检片设备、淋膜包装机。单机设备包含：水洗机、热铆机、钻石刀切割机、圆角机、等。其中钻石刀切割机属于一个单机设备，在电子行业需求量与日俱增。

图1 设备示意图

 

 

1  设备配置

设备采用台达可编程控制器EH2系列主机加上定位模块01PU-H2和B系列人机界面以及A2伺服B系列变频器来组成核心控制；其中15KW B系列变频器控制刀具主轴，两台A2伺服控制锯片裁切及送料机的送料。

 

 

2  设备工艺

在裁切工艺上，为了对物料做到最大限度的使用，可以通过人机界面的初始设定将所裁切的尺寸规划好。裁切分为标准裁切、非标准裁切、裁切整边、锯片裁切、程序裁切等。

2.1标准工艺裁切流程

标准工艺裁切流程示意图如图2所示。

图2 标准工艺裁切流程示意图

2.2裁切整边工艺流程

裁切整边工艺流程示意图如图3所示。

图3 裁切整边工艺流程示意图

2.3锯片裁切工艺流程

锯片裁切工艺流程示意图如图4所示。

图4 锯片裁切工艺流程示意图

2.4程序裁切工艺流程

程序裁切工艺流程示意图如图5所示。

图5 程序裁切工艺流程示意图

3  设备操作界面

设备操作界面如图6所示。

图6 设备操作界面图

4  效果与推广

通过以上的裁切工艺流程的执行，设备所能达到的裁切该设备加工裁切出来的成品满足了客户需求。总结起来有以下几点值得推广：成品裁切面光洁平整、不破裂，夹持面不压伤；高速度、高效率的精密裁切；采用光学尺定位，精度高；气浮式台面，兼具移动之便利性与不伤成品的特性；人机界面控制，操作方便，作业流程一目了然。参数如表1所示。

表1设备裁切参数

裁切范围

Max. 1260mm x 1260mm
Min. 250mm x 250mm

适用铜厚

1/3~2 oz

最大裁切高度

FR4, CEM 1 50mm

裁切精度

a. Linear Accuracy直线公差：±0.1mm/3m
b. Square Accuracy对角线公差：±0.25mm/m
c. Length Accuracy长度公差：±0.1mm/m

刀具主轴马力

15kW

锯片进给速度

2 ~ 6m/min

锯片退回速度

20 ~ 40m/min

送料机前进速度

10 ~ 30m/min

送料机后退速度

10 ~ 40m/min

       

 

作者简介：

李铁成,男，生于1974年4月，毕业于哈尔滨工程大学，工业自动化专业。现任中达电通股份有限公司工业控制系统产品开发处任高级应用工程师一职，负责台达机电产品的系统方案整合，具有8年台达机电自动化行业应用经验。