发布日期：2025/12/10

本文来源：深圳市伟创电气有限公司

一、三边封制袋机简介

在食品包装行业日益发展的今天，人们对塑料复合膜等材料的袋子需求量也随之增加。三边封制袋机设备（如图1）用于生产各种塑-塑，纸-塑的已复合材料，广泛适用于塑料复合膜、铝塑复合膜、纸塑复合膜等三边封制袋，是各种中封袋，三边封的理想制袋设备。同时适用于自立袋、凹凸扣袋、拉链袋等异型袋的制造。

本系统采用伟创运动控制器+伺服制袋机系统采用4个1.3KW拉料伺服，1个0.75KW后放料变频器，1个4KW主机变频器，由伟创高性能V5运动控制器（以下简称V5）作为控制机构，HMI用于人机交互，温控模块通过固态继电器控制热电偶加热来达到客户热封的温度。正常运行速度可以达到120-150袋/分（200mm袋长）

图1：三边封制袋机

二、设备结构构成

三边封制袋机结构主要由以下部分构成：

1、后放料机构：由变频器配合磁粉离合器控制放料张力；

2、热封机构：由变频装置驱动，做上下往复运动，热电偶对封刀进行加热，达到封住袋子的效果，由横封和纵封组成，横封对袋子两边进行热封，纵封对袋子底边进行热封，即所谓的三边封；

3、送料机构：由伺服带动拉料辊，达到送料的目的，要保证热封机构在离开承切皮辊并再次到达承切皮辊之前，将所设定长度的塑料袋送过热封机构，其中靠近切刀的伺服工作方式有两种，一种是定长模式：设定长度的脉冲走完则停止，另一种是定标模式：走完设定的脉冲数低速寻标，色标光电有信号则停止。其余3台伺服与其同步；

4、切刀机构：对热封完成的袋子进行切开；

三边封制袋机结构如下图（图2）所示

图2：三边封制袋机结构

三、系统方案实现

1、系统应用到的VEICHI产品及硬件构成如下图（图3）所示

图3：系统硬件构成

2、方案实现：

（1）、采用伟创高性能V5-MC104运动控制器作为上位控制，输出脉冲对4台拉料伺服进行位置控制，V5具有独特的4轴口高速输出设计，最高输出频率3MHz，轴口与SD700系列伺服有单独专用连接线，无需外部接线，安装简单方便；

（2）V5与变频器RS485通讯来进行速度控制，无需模拟量输出，节省模拟量输出模块；与HMIRS422通讯，实现HMI与控制器的数据交互；

（3）、采用双串口HMI，另一串口与温控模块RS485通讯，这样做可以对温度进行实时、高效、稳定的控制。

四、系统优势

1、整机采用我司V5运动控制器，双CPU硬件架构底层处理速度更快，人机界面集中控制，性能稳定，易于操作、维护，操作界面中、英文可相互切换。

2、所有参数均由人机界面实时显示，可预置制袋速度，制袋长度，温度，计数等。

3、温度采用PID调节，0～300℃可调,无触点自动控制，人机界面集中设定。

4、气动多功能自动冲孔，边料切除自动收取，具备静电消除装置。

五、总结

伟创三边封制袋机系统具有效率高、稳定性好、抗干扰能力强的优点，采用全套我司产品为三边封系统提供整体解决方案，操作简单，调整参数少，也易于维护，系统可以满足客户对不同材料、不同规格的制袋要求，可以有效提高生产效率，提高产能的同时又保证了系统的整体性能稳定，满足客户对制袋系统的全方位要求。