产品简介：
回路数：2回路。 温度传感器输入：热电偶输入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。 控制输出：加热 ：电流输出（线性） 冷却 ：集电极开路NPN输出（脉冲）。 热/冷温度控制单元用一个单元实现二个回路的冷却/加热控制。 热/冷温度控制单元用所连接的温度传感器（热电偶或热电阻）测量物体的温度， 并按预置的控制模式进行加热和冷却。 采用先进的PID和自适应性能获得稳定的温度控制。 可以选择ON/OFF控制。 一个单元有二个热/冷控制回路。 加热器烧断可利用小2.5A电流差快速检测， 烧断检测

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用于连接一个单元。

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只能用在SYS-MAC-CPT上。 程序容量：31.2K字。 RS-232端口：有。 数据存储器(DM)：6K字。 扩展数据内存(EM)：6K字×3（18K字）。 处理时间(基本指令)：0.1μs。 I/O点数：1184点。 I/O扩展单元的台数：3台。 多点I/O(组2)可装载台数：16台(1单元占用单元)。 多点I/O(组2)可装载台数：8台(2单元占用单元)。 总线I/O的可装载台数：16台(1单元占用单元)。 提高可靠性，强化功能走向新一代。 由于生产现场愈加复杂化、高速化，用户的需求亦

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，设定和改变当前值，设定点，警报值，PID参数，存储体号等。 用来设定和温度控制单元和凸轮单元中数据。 新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。 新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元， 4点模拟量I/O混合单元。 安装在CPU上特殊I/O单元数目已从多10个增加到16个， 它更充分利用了C200HX/HG PC的功能， 正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理。 温度传感器单元多可变换从4个热电偶或铂热电阻传来的温度信号为4位BCD码，直接输入PC。 冷

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输出32点。 实现了减少配线,在两根信号线上传送16点I/O信息的单元。 通过一对电缆可传送16点输入输出信号B7A接口单元。 作为I/O单元，不用考虑通信， 可以实现控制柜内的省布线、以及距离教远的开关、指示灯等输入输出设备间的省布线化。

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容量：16K字。 在C200HX\C200HG\C200HE CPU内安装EEPROM内存卡， 给CPU读写程序和I/O数据。 EEPROM内存卡不需要任何后备电源， 即使把它从CPU上取下，仍能保持其数据。 EEPROM内存卡有一个存储保护开关(SW1)。 ON：EEPROM内存卡数据受到保护，禁止写入。 OFF：数据可以写入EEPROM内存卡，出厂前SW1置为OFF，可以写步。

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点数：4点。 信号范围选择：4点通用。 信号范围：热电偶K、L。 转换速度：4.8s以下(4点/单元设定时)。 外部连接：可拆卸端子块。 温度传感器单元多可变换从4个热电偶或铂热电阻传来的温度信号为4位BCD码，直接输入PC。 冷端补偿回路（对热电偶）由C200H-TS001/TS002的端子B4和B5提供， 其精度连同该单元一起调整。

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程序容量：15.2K字。 RS-232端口：有。 数据存储器(DM)：6K字。 扩展数据内存(EM)：6K字。 处理时间(基本指令)：0.15μs。 I/O点数：1184点。 I/O扩展单元的台数：3台。 多点I/O(组2)可装载台数：16台(1单元占用单元)。 多点I/O(组2)可装载台数：8台(2单元占用单元)。 总线I/O的可装载台数：16台(1单元占用单元)。 为高水平控制而设计的。 变革生产现场的「情报化」、「标准化」 为了适应消费者多样化的需要， 要求生产不同的品种、数量，缩短开发周

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电源电压：AC100～120V,AC200～240V。 备注：可切换。 只能用于C200H-CPU系列和C200HS-CPU系列。 协力造就能市场速度的生产现场。 为了构筑用户及销售部门更方便的体系。 欧姆龙积极推进现场情报化与标准化。 由windows版梯形程序作为windows环境中的工具统一。 除适应以太网外，对按照DeviceNet/D，必须提供通信协议宏的功能等。 由于这种环境的齐备，才实现了一呼即出、迅速顺应市场变化的生产环境。 提高可靠性，强化功能走向新一代。 由于生产现场愈加复杂

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输出点数：16点、漏型。 额定电压：DC24V。 大负载电流：1A。 外部接线：拆卸端子块、负载短路保护。 SYSBUS远程I/O从站机架：可以。 占用单元数：1CH。 国际标准：CE。 新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。 新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元， 4点模拟量I/O混合单元。 安装在CPU上特殊I/O单元数目已从多10个增加到16个， 它更充分利用了C200HX/HG PC的功能， 正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理。 可实现智

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程序容量：31.2K字。 RS-232端口：无。 数据存储器(DM)：6K字。 扩展数据内存(EM)：6K字×3（18K字）。 处理时间(基本指令)：0.1μs。 I/O点数：1184点。 I/O扩展单元的台数：3台。 多点I/O(组2)可装载台数：16台(1单元占用单元)。 多点I/O(组2)可装载台数：8台(2单元占用单元)。 总线I/O的可装载台数：16台(1单元占用单元)。 提高可靠性，强化功能走向新一代。 由于生产现场愈加复杂化、高速化，用户的需求亦日趋多样化。 为此，须提高C200H

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100 to 120/200 to 240 VAC。 有线接口。 上位机链接单元适合连接计算机。 在上位机链接单尤上，可以执行: 监视或改变PC的运行条件。 读写IR区域。 提取或装入程序二 一个CPU或扩展I/O单元上可以连接2个上位机链按单元， 可使用R5-232C, RS-422和塑料护套光纤电缆。 APF/PCF接口。 上位机链接单元可以结合其他C系列单元一起（multi-drop）使用。 上位机链接单元可以连接可编程终端。 运用C200HX/HG/HE的传输指令(TXD)通过PC启动来

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光纤电缆。 用H-PCF电缆连接，总线连接单元必须单独订货。 数据链接918字。 1个网络可连接多达62个SYSMAC LINK单元。 此外，一个PC上可安装2个SYSMAC LINK单元，允许多层次系统配置。 数据链接容量大，可达2966字， 通过LR区和BM区可进行高速大容量的数据交换。 由于对每个节点(机号)，可用SYSMAC'支待软件生成佳数据链接表， 因此，能有效使用数据链接区。 事件通信。 使用SEND或RECV指令，网络中任何节点都可以发送或接收多256字的数据。 利用SYSMAC